EJA传感器是一个大的概念,它有多种类型,比如压力,差压等。结构原理单晶硅谐振传感器的核心部分,即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术(MEMS),分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小*一致的H 形状的谐振梁(H 型状谐振器有两个振梁),且处于微型真空腔中,使其即不与充灌液接触,又确保振动时不受空气阻尼的影响。
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