单晶硅压力传感器 采用进口硅芯片作为压力检测元件，采用*的封装技术，使产品更加稳定，保证产品的长期稳定性，搭配高精度电路板，采用多点温度补偿，使传感器在不同温度范围内准确测量现场压力，电路板自带 HART 协议通讯，方便在线修改参数或远传操作。

航空机载FAA/CAA认证mV压力传感器PDCR330是GE德鲁克工程师团队近10年开发的压力传感器，该产品普遍用于航空项目而且其具有飞行器认证资格同时适用于飞行器实验台。